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台积电

物联网智库有关“台积电”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

“缺芯”彻底改变汽车芯片业？通用、福特开始自制芯片了

汽车缺“芯”已经成为了一个老生常谈的话题。由于芯片短缺和涨价，“芯片荒”正在重创汽车行业。三季报披露之际，美国通用汽车和福特汽车公司均表示，芯片供应短缺导致其不得不削减汽车产量，第三季度利润大幅下降。随着芯片短缺的情况越来越严重，通用和福特开始了“反击”——自制芯片。通用与福特同日宣布“进军”芯片业11月18日，通用汽车总裁马克·罗伊斯表示，将与高通、台积电、瑞萨电子、意法半导体、安森美半导体、恩

联发科旗舰芯片！天玑9000发布：100万跑分问鼎安卓第一

11月19日，联发科举办了一场活动，正式带来了新一代旗舰芯片——天玑9000。实际上，联发科的这款旗舰芯此前已经在很多爆料中出现过，关于它的制程、参数、性能等方面的讨论一直没停息过。毕竟，它应该是最几年，联发科真正意义上的旗舰手机芯片。话不多说，让我们一起把目光聚焦在这款芯片上。台积电4nm+X2超大核，这次堆料有点猛之前无论是天玑1200、1100还是天玑900、800系列，采用的都是台积电6n

半导体：传AMD或成为三星3nm首个客户

据wccftech报道，市场传言，芯片设计公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)将成为三星代工厂的第一个3纳米(3nm)客户。报道进一步指出，本报告由台湾DigiTimes提供，其消息人士认为，台积电(TSMC)与加利福尼亚州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系使AMD考虑选择三星进行3nm订单。据称，与AMD一样，高通公司也对这家韩国公司的3nm芯片工艺节点感兴趣，该节点使

台积电向美政府认怂上交数据;苹果天价抛光布上架拼多多

【今日物语】数据已上升为国家的战略资源，数据作为生产要素的作用越来越得到认可，这一作用是通过数据价值的挖掘体现的。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】台积电、美光等23家企业已向美国提交芯片数据今年9月，美国商务部以“应对全球芯片危机”为由，要求20多家芯片相关企业交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据，将于美国当地时间11月9日截止。如今，包括台积电、台联电、高塔、美光、日月光、

台积电已向美国提交相关芯片数据（全球三大芯片制造商都是谁？）

导读：美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。今天(11月8日)，台湾联合报以及台湾经济日报等多家中国台湾媒体报道称，台积电已经回应了美国商务部此前关于收集芯片供应链信息的要求。美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份

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