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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
华大电子亮相IOTE2024,用“芯”赋能万物互联
8月28-30日,IOTE 2024第22届国际物联网展在深圳国际会展中心隆重开展,吸引了全球物联网行业的精英与目光。本次展会,华大电子携eSIM、防伪认证等领域的最新成果亮相。Qi鉴权芯片:安全高效
高通2亿美金现金收购4G物联网技术,海外蜂窝物联网集中化的格局将进一步强化
近日,高通公司和法国物联网芯片供应商Sequans达成一项资产购买协议,高通将收购Sequans的4G物联网技术,此次收购包括某些员工、资产和许可证。在5G已商用多年的背景下,高通专门收购Sequan
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MWC上海 | 华大电子SIM/eSIM芯品闪耀亮相,聚力移动通信“芯”未来
6月26日,以“超越 5G、数智制造和人工智能经济”为技术主题的上海世界移动通信大会(MWC上海)召开。作为中国安全芯片龙头企业,华大电子以其“全场景一体化、动静结合、分区展示”的展台生动呈现了超级S
AI芯片霸主英伟达在其总部建了一张5G专网
近日,美国联邦通讯委员会(FCC)批准芯片巨头英伟达在其加利福尼亚州的总部建立一个私有、独立部属(SA)的 5G无线网络,搭建了这一私有网络,英伟达就可以和其合作的开放无线接入网(Open RAN)厂
3年净增13亿连接,蜂窝物联网芯片和模组市场面临哪些变化?
近日,工信部公布了2024年1—4月份通信业经济运行情况,其中提到,截至4月末,三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户24.4亿户,比上年末净增1.08亿户,占移动网终端连接数(包括移动电话用户和蜂窝
AI算力模组年增长76%!蜂窝物联网模组迈向3.0时代
根据物联网市场调研机构 IoT Analytics 更新版的全球蜂窝物联网模组和芯片市场追踪报告(2024 年第一季度更新),2023 年全球蜂窝物联网模组和芯片组的出货量同比下降 16% 。有两个因
5G RedCap贯通行动政策文件发布,这些关键词值得关注
近日,工信部发布了《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》,从标准、网络、芯片模组、终端、应用、安全、保障7大方面采取具体措施,并给出明确目标,在政策层面对5G RedCap进
紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ,助力支付产业智能化升级
随着金融支付产业智能化和泛支付场景一体化解决方案成为行业发展新趋势,金融支付领域对高价值解决方案有了更高要求,这意味着芯片不仅需要具备更高性能和更强功能,还需要适应更加多样化的应用场景,并支持更多创新
全球蜂窝物联网模组年度出货首次下滑!RedCap来拯救?
近日,市场研究机构Counterpoint发布了最新版的全球蜂窝物联网模组和芯片追踪报告,报告核心洞察显示——2023 年全球蜂窝物联网模组出货量同比下降 2%,这是全球蜂窝物联网模组出货量首次出现年
芯片科技引领未来车联网,紫光展锐联合产业伙伴驱动智能交通新时代
5G智能网联汽车的时代已经来临,如何实现5G+车联网在落地当中的突破? 车联网未来要走的不是“路”而是“芯”。
国内车规UWB首家!纽瑞芯NRT81750 UWB芯片通过第三方AEC-Q100车规认证
全国首款通过AEC-Q100车规认证的UWB芯片正式揭晓,纽瑞芯ursamajor“大熊座”NRT81750拔得头筹!
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