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3D堆叠技术SoIC
物联网智库有关“3D堆叠技术SoIC”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC
据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC(系统整合芯片)，目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案
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