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5G芯片

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IoT周报|中兴悄悄憋了大招？曝自研5G芯片；本科学历马斯克评上院士，目标是火星；芯片史上最大并购宣告泡汤！百万网友云监工冰墩墩

【物联网头条】中兴自研5G芯片曝光：5nm在计划之中产业链传出消息，中兴通讯正在开始委托台积电生产7nm的自研芯片，并且5nm也在路上了，如果生产成功并逐渐调校成功，那么国产5G旗舰芯片的时代即将到来

又一家中国5G芯片供应商诞生？但这与5G手机无关

近日，一家公司宣称“5G芯片产品已经流片成功”的消息，吸引了大众的眼球。由于华为海思在遭遇美国强力制裁，无法找到合适的晶圆厂流片，已经难以有效推进5G芯片研发和供货，华为不得不出售了荣耀。5G芯片的战

展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产，携手伙伴打造人民的5G

12月27日，展锐举办“人民的5G”线上发布会，携手中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴，共同见证展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，共同打造人民

5G手机将回归！华为正自研芯片解决方案 Mate50可期

如果我们没有记错，从华为P50系列开始，华为之后的数款新机都不再支持5G。尽管这些手机获得了极高的关注度，但因为不支持5G，导致其销量不胜以往，华为手机的市场份额也因此跌出了前五。但前不久，华为中东欧、北欧和加拿大消费者业务总裁DerekYu在一次采访中透露，上海研发中心正在研究5G芯片方案，华为旗舰手机对5G的支持终有一天会回归。这句话的分量在于：华为应该在自研芯片解决方案，一旦成功，华为手机将

爆料称联发科天玑9000,5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍

在联发科正式揭晓天玑9000旗舰SoC之后，高通也即将于下周宣告骁龙8Gen1处理器。考虑到两款5G芯片组均升级了4nm工艺和新架构，想必明年1季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面，天玑9000几乎较上一代天玑1200翻番，但骁龙8Gen1依然会“更显尊贵”一些。至于采用5nm工艺的天玑7000系列，@数码闲聊站透露这款中端5G芯片组会在2022年1季度之后到来。与此同时，高通也将为

意大利否决中企半导体收购案；周鸿祎自称曾3次破解特斯拉；苹果自研5G芯片将量产 |IoT早报

【今日物语】5GtoC网络架构可用于企业外网及部分企业内网，但大中型企业内网5GtoC并非合理模式。5GtoB需要轻型网络架构，可采用5G专网或公网上逻辑切片方式支持5GtoB的新架构。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组据外媒报道，台积电计划从2023年开始生产适用于iPhone的首批苹果自研5G通讯模组。知情人士表示，苹果计划采用台积电的

联发科推出5G芯片对着高通投了一颗重磅炸弹！

导读：今日凌晨，联发科猝不及防地向智能手机圈投出了一颗重磅炸弹，正式宣布推出最新一代旗舰5G移动平台MediaTek天玑9000。抓住天时、地利、人和的联发科冲击“真旗舰”能否成功？“没有一点点防备，也没有一丝顾虑，你就这样出现……”11月19日，联发科猝不及防地向智能手机圈投出了一颗重磅炸弹，正式宣布推出最新一代旗舰5G移动平台MediaTek天玑9000。这款5G芯片，正是此前传闻已久的天玑2

展锐科技完成中国IMT-2020(5G)推进组5G芯片终端切片技术试验

2021年11月02日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础...

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