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AMD
物联网智库有关“AMD”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
小小ABF载板为何卡住了芯片的“脖子”?
当前,ABF载板普遍交期超过52周,订单已经排到2023年,产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线,美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能,以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料,何以令全球半导体产业链伤神?ABF载板需求大涨IC载板是IC封装中用于连接芯片与P
今年增长最快的25家芯片企业(中芯国际第5)
近日,ICInsights发布了2021年全球半导体企业增长率排名的预测数据,并将排名前25名企业名单公布了出来。按照ICInsights的说法,今年半导体市场将增长23%,出货量增长20%,而平均价格将增长3%。但虽然是整体在增长,但增长主要集中在头部企业上,而一些小企业或许并不能因为芯片市场的爆发,而获得更多的好处。而从具体的排名来看,AMD今年有望以65%的销售额增长位居榜首,原因是AMD在
半导体:传AMD或成为三星3nm首个客户
据wccftech报道,市场传言,芯片设计公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)将成为三星代工厂的第一个3纳米(3nm)客户。报道进一步指出,本报告由台湾DigiTimes提供,其消息人士认为,台积电(TSMC)与加利福尼亚州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系使AMD考虑选择三星进行3nm订单。据称,与AMD一样,高通公司也对这家韩国公司的3nm芯片工艺节点感兴趣,该节点使
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