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联发科3nm也是确定下来的，联发科官方也确认会有3nm工艺的投片，当然官方是不会明确哪款芯片会上3nm工艺的。

按照以往的惯例，联发科的3nm芯片应该是天玑9000的下一代继任者，命名的话就有点乱了，天玑9000从传闻中的天玑2000突变，下代应该会是天玑10000处理器，2022年底之前发布。

据台积电官方资料显示，台积电的3nm相比上一代的5nm工艺，在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。