近日，高通公司联合通信运营商沃达丰和电气装配制造商泰雷兹，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技术，它不需要任何单独的专用芯片作为载体，而是直接嵌入设备的处理器中，并且与eSIM技术相兼容。
SIM卡应用又出现了新成果。
近日，高通公司联合通信运营商沃达丰和电气装配制造商泰雷兹，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技术，它不需要任何单独的专用芯片作为载体，而是直接嵌入设备的处理器中，并且与eSIM技术相兼容。
此次演示采用了一台搭载骁龙888 5G处理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手机进行，通过iSIM新技术，手机在没有物理SIM卡或者专用芯片的情况下，成功实现了连接到网。
据了解，iSIM技术符合GSMA规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，有望在技术成熟后，将连接能力拓展到无集成SIM卡功能的设备，包括笔记本电脑、平板电脑以及井喷的物联网终端。
什么是iSIM
SIM、eSIM、iSIM，越来越多SIM卡应用的出现让大家心头一乱，前一个还没有搞清楚，后一个就孕育而生了。其实，要想知道iSIM技术是什么并不难，如果回顾SIM卡应用的历程会发现，它们都遵循着一个重要的原则在演进，即越来越小。
SIM卡我们已经有所了解，大名用户身份模块，英文全称为subscriber Identity Module，内有CPU、程序存储器ROM、工作存储器RAM、数据存储器EEPROM以及串行通信单元等，可用来存储短信数据、电话号码，提供用户身份鉴权、保密算法及密钥功能等。
只有安装了SIM卡，我们的手机才能实现上网、打电话、发短信、看视频的能力……
1991年，德国捷徳公司开发出了世界上第一张SIM卡，这对移动通信的发展产生了划时代的影响。首张SIM卡与我们如今常用的小卡差别很大，在尺寸上足足有一张银行卡一般的大小，但实际上我们知道，一张SIM卡真正有用的部分十分有限，多余部分的塑料卡片一直就像我们身体中的“阑尾”一样，多余而无用。
随着智能手机的发展，人们对机身的轻薄程度看的越来越重，这也导致了智能手机内部可供设计的空间进一步被压缩。随之而来越来越小的Mini SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡，都是为了切除卡片上那部分多余的“阑尾”而进行的改良，目的就是为了给“寸土寸金”的智能手机腾出空间，满足消费者对设备精致化的需求。
不过无论是哪种形式的SIM卡，都没有在本质上改变SIM卡的使用形式，SIM卡依然作为一个独立的个体被安装在手机的卡槽当中。而eSIM的出现，可以说是从本质上打破了现有SIM卡使用的模式，它不再使用实体的卡片为载体，而是通过嵌入式的方式被集成到设备当中，这样一来不仅SIM卡消失了，卡槽都不见了。
而iSIM技术则是基于eSIM基础上的升级，相同点是两者都是将可插拔的SIM卡替换为了永久固定在用户手机或其他设备中的芯片，通过芯片之间的软硬件结合，产生信号。而最大的不同则在于内置方式，eSIM技术是焊接在电路板上的专用芯片，而iSIM则是直接将SIM功能集成到了手机芯片级系统（SoC）当中。
换而言之，未来在你的手机主芯片当中，除了会集成蜂窝调制解调器、CPU、GPU等基本的功能器件，可能还将具备SIM卡的功能。
如果说SIM从原卡到Nano SIM卡的过程是在做“减法”的话（减去多余的塑料板），那么eSIM到iSIM就是在做“加法”，不断通过更高的集成能力丰富SoC功能，让SIM卡真正意义上与终端设备成为不可分割的一体。
尤其是iSIM技术，直接终结了SIM卡作为手机内独立零件的历史，实现了终端厂商在设备中集成SIM功能空间成本“零”增长的愿望。
iSIM有什么好处？
当然，除了以上在SIM卡演进中，iSIM技术通过整合带来SIM卡体积上直观的变化外，它带来的益处还可以列出一箩筐。
ARM曾表示，比起eSIM，iSIM可以节省 98% 的电路板占用，简化PCB设计，并降低70%的功耗，坐拥各种优势。iSIM不仅是智能手机的未来，更是物联网与通讯行业的未来。
而基于物联网角度，我们不妨来看看iSIM技术能带来的两个最大的优势：第一是由于其独特的集成方式，为安全性需求高的设备带来的更强的安全能力；第二则是对于海量物联网设备的支持。
在安全方面，iSIM内置于手机SoC当中，意味着将支持更安全、需要加密的任何设备，减少或消除了敏感数据外泄的风险。比如从物理层角度来看，iSIM技术在设计阶段以物理方式集成到了硅片上的SoC中，避免了传统SIM卡被复制、窃取的风险，同时由于消灭了SIM卡槽，使整机安全性和完整性也得到了进一步提升。同时iSIM技术相比eSIM，不用担心粗糙的焊接技术导致的脱落、触电不实等问题。
此外，iSIM技术也可以直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能，在认证层面保护用户数据。
另外值得一提的是，iSIM技术可完整支持3GPP组织对于“5G SIM卡”的技术的要求，在实际使用中能够提供比现有实体SIM卡更高的安全性、隐匿性、甚至还具备专为5G时代设计的省电技术，能有效降低5G手机的通讯功耗。
在对物联网的支持层面，通过集成在SoC中的iSIM技术，将为物联网设备制造商带来成本更低、更易于设计的途径，这对于蜂窝物联网无疑是一个重要的机遇。
高通在其目标中表明，要通过新技术为移动服务集成到手机以外的设备铺平道路，包括笔记本电脑、平板、物联网设备等等。这些设备以往不支持蜂窝网络或者极少预留专门的卡槽用来插上实体卡 ，而有了iSIM技术后这些设备都可以轻松连接网络。
其实早在2018年初，ARM发布了一个名为Kigen OS系统的iSIM方案，同样也是计划将iSIM技术首先应用于广大的IoT设备。ARM希望在2035年以前，有超过万亿的设备集成iSIM技术。如此来看，足以见得iSIM对于未来海量物联网设备的支撑有多么重要了。
iSIM技术的未来
当然，由于eSIM本身在国内发展遇到的瓶颈，也让不少人猜测iSIM接下来的路可能并不会很顺利，其中主要原因就是运营商是否会支持iSIM技术。
众所周知，长久以来eSIM在国内发展不顺，都被归结于运营商担忧SIM卡营造的高粘度用户依赖性会被可以自由切片运营商的eSIM或iSIM技术破坏，因为多年以来，国内运营商一直依靠实体SIM卡与用户长期绑定，以确保用户不会流失。即便是推行携号转网以来，运营商也在此基础上设置了多重“关卡”。
另外，eSIM与iSIM等嵌入式SIM卡如果能够非常方便地调整用户的相关数据，就需要运营商进行技术准备，在数据库建设上加大投入，并且对现有设备进行扩容与改造，还需要做好计费、号码查询等管理方面的问题。这无疑又会增加企业的成本投入。
因此，便有了以上看衰iSIM在国内发展的观点。
但实际上可能并非如此，在此次高通的演示过程中，沃达丰的名字赫然在列，这说明通信运营商似乎是更愿意切入到eSIM或iSIM产业供应链当中的。因为这不仅可以为其带来高额的回报，同时还能促成产业链的成长。
因为，这样的结论首先忽略了电信运营商的基础价值——作为通信时代的核心玩家，运营商始终起到了联接万物的“基础管道”作用；其次，无论是eSIM还是iSIM都只是取代了实体的SIM卡，而非运营商本身，高通的这一举动实际上拓宽了电信运营商的销售渠道，让运营商更深入产业供应链当中，使二者建立了更加紧密的合作关系。
总而言之，iSIM这项技术被重新提及会与5G、物联网的到来有着莫大的关系。同时，从不同角度探究，无论从技术还是各方利益来看，iSIM技术都在向前。
参考资料：
1.《一副漫画带你看懂从SIM卡到eSIM的逆生长【eSIM专栏001】》，物联网智库
2.《从eSIM到iSIM，但中国“停滞”在实体SIM卡时代》，电子发烧友
3.《iSIM卡是个什么鬼？它和eSIM卡到底啥关系？》，电脑爱好者
