集微网消息，比亚迪董事长王传福多次表示，汽车电动化变革已进入到智能驾驶下半场。近日，在英伟达官宣推出全新自动驾驶芯片Orin后，比亚迪随即宣布与英伟达达成合作，并计划从2023年上半年开始搭载英伟达相关自动驾驶平台。
事实上，笔者盘点发现，不止比亚迪，理想、集度、奔驰、智己、捷豹路虎、沃尔沃、现代、奥迪、路特斯等大批主机厂已经与英伟达就Orin达成合作，其中蔚来在新推出的ET7中已经率先搭载Orin；这意味着，英伟达凭借更强的算力平台，正在快速收割全球客户，给高通、地平线、黑芝麻智能、寒武纪、Mobileye等自动驾驶芯片企业带来了空前压力。
英伟达发布最强算力自动驾驶芯片Orin
要实现自动驾驶，高算力智驾芯片必不可少。业内人士表示，2021年已经成为自动驾驶的分水岭，更高级别的自动驾驶将会加速渗透。该人士分析称，目前主流自动驾驶为L2及L2+级别，当下L3级自动驾驶的渗透率仅为2%-3%，不过接下来将会加速渗透，预计2025年将会达到30%-40%，L4、L5级也会加速发展，“但更高级别的自动驾驶系统，每提高一级，对算力的需求将会10倍提升。”
这意味着，随着L3级及以上级别自动驾驶的布局及加速渗透，汽车对高算力芯片的需求越来越高。根据英特尔数据，L3级自动驾驶对算力需求为20-30TOPS，L4级需要200TOPS以上，L5级则超过2000TOPS。但目前行业的主流自动驾驶芯片中，能能满足L3级计算需求的芯片并不多，主要有英伟达的Xavier（最高30TOPS）、Mobileye的EyeQ5（24TOPS）、高通的8295（30TOPS）、地平线的征程5（128TOPS）、黑芝麻智能的华山二号（最高196 TOPS）等。
而时下不少具备L2、L3级功能汽车，对算力的需求已经提升到了数百乃至1000+TOPS，如蔚来ET7、上汽智己L7、上汽R汽车ES33等车型算力均在1000+TOPS以上。显然，目前的自动驾驶芯片对满足更高算力需求仍非常吃紧，企业不得不通过堆叠芯片数量来实现大算力运算。
不过，随着英伟达新一代自动驾驶芯片Orin的推出，这一情况将会大幅改善。3月22日晚，英伟达在GTC 2022大会上宣布，Orin将于本月正式投产销售。
据了解，英伟达在2015年开始推出适于自动驾驶需求的Tegra X1，该芯片采用20nm工艺，算力为1TOPS，但该产品主要面向智能座舱；英伟达紧接着又于2018年推出Parker，为16nm工艺，算力为1TOPS，开始在特斯拉、沃尔沃等品牌中应用，不过算力仍无法满足市场需求。
2020年，英伟达再基于12nm工艺推出Xavier，在小鹏、上汽等主机厂推出的L2、L2+级车型上获得使用，不过较特斯拉144TOPS的FSD双芯片方案相比，仍有较大差距，英伟达方案也因算力“不足”被特斯拉抛弃，这让英伟达意识到更高算力芯片的重要性，并在推出Xavier之前就布局Orin。
根据英伟达披露信息，Orin SoC采用7nm工艺，内置第二代深度学习加速器DLA、第二代视觉加速器PVA、视频编解码器，算力达254TOPS，是上一代产品的8倍有余。而基于该芯片推出的DRIVE AGX Orin平台可实现最大算力2000TOPS，覆盖L2-L5级自动驾驶需求，帮助主机厂开发自适应巡航控制、自动紧急制动、变道辅助、防碰撞、车道偏离预警、交通信号灯识别等自动驾驶功能，进而实现在高速、城区、泊车、换电等场景点到点的自动驾驶体验。
Orin的推出，很好解决了自动驾驶系统对高算力的需求，也让硬件方案设计变得更精简、易用，一经推出即获得了大批主机厂、自动驾驶公司的青睐。
提前量产，已收割全球超25家主机厂
根据计划，Orin将于2023年量产，不过此前英伟达表示，中国造车新势力之一的理想汽车将于2022年推出理想X01，为配套上车，其CEO黄仁勋决定提前一年量产Orin。
另外笔者发现，率先搭载Orin的并非理想X01，而是蔚来的ET 7，该车已于3月28日开启交付，车载NIO Adam平台集成了英伟达的4颗Orin芯片，算力超过1000TOPS，支持包括1颗超远距高精度激光雷达、7颗800万像素高清摄像头、4颗300万像素高感光环视专用摄像头、5颗毫米波雷达等33颗传感器，可实现19项辅助驾驶功能，蔚来ET 7也由此成为全球首款搭载Orin的ADAS车型。
事实上，Orin已成为自动驾驶领域的明星，据不完全统计，全球已有超过25家主机厂与英伟达就Orin达成合作，其中不乏蔚来、小鹏、理想、威马、上汽智己、R汽车、法拉第未来、Lucid Group、Human Horizons Vinfast、华人运通等造车新势力；比亚迪、奔驰、捷豹路虎、沃尔沃、现代、奥迪、路特斯等传统主机厂也纷纷加入这一阵营；另外，德赛西威、百度Apollo、通用Cruise、谷歌Waymo、图森未来、小马智行、亚马逊Zoox、滴滴、沃尔沃商用车、Kodiak、智加科技、Auto X、文远知行、元戎启行等自动驾驶公司也将基于Orin开发各自的ADAS方案。
图源：eeNews
其他主机厂中，部分车企即便未直接与与英伟达达成合作，但所选用的自动驾驶方案也出自Orin，如丰田，将选用小马智行基于Orin开发的自动驾驶系统。
需要指出的是，中国的3家头部造车新势力中，原本有两家公司选择的是英特尔旗下的Mobileye方案，但目前，已全部切换为英伟达方案。
麦肯锡分析认为，2025年全球车载AI SoC芯片的市场规模将达160亿美元，其中中国市场为55.2亿美元；到2030年将达303.4亿美元，其中中国市场规模为104.6亿美元。庞大的潜力市场，吸引了全球各大AI芯片企业、主机厂、Tier 1的布局。
英伟达披露，随着Drive Orin平台投入生产，其积压订单达110亿美元。显然，Orin的推出，正给其他自动驾驶芯片平台公司带来前所未有的竞争压力。
高算力平台正成各方竞逐焦点
行业周知，早期自动驾驶芯片平台主要被Mobileye和赛灵思所掌控，但随着行业对高算力平台的需求越来越大，Mobileye原有方案已无法满足市场需求，对赛灵思提供的FPGA方案，某业内人士对集微网表示，“AI讲究规模化，FPGA不适应规模化使用；另外，今年新车开始进入1000TOPS算力时代，FPGA的性价比太低，一旦堆算力，FPGA高成本的问题就凸显出来了。”
目前在自动驾驶这一领域，除了英伟达，华为、高通、Mobileye、地平线、黑芝麻智能、寒武纪等企业均在加速布局更高算力自动驾驶芯片平台。
其中，华为目前受地缘政治影响，进度处于暂停状态，不过其领先的技术优势，仍是自动驾驶领域的重要玩家之一。大众集团作为全球最大的汽车制造商之一，也瞄上了华为，目前计划与华为合资成立自动驾驶公司。
Mobileye旗下的EyeQ系列芯片截至2021年底出货量已超1亿颗；而在高算力时代，面对合作主机厂倒向英伟达，Mobileye正计划推出算力为176 TOPS的EyeQ Ultra系统集成芯片，计划于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产；同时推出EyeQ 6L和EyeQ 6H两款高级驾驶辅助系统芯片，计划分别于2023年年中、2024年底量产。
高通作为新进者，近年迭代快速，从2014年的602A、2016年的820A、2019年的8155，到2021年的8295，已历经四代产品迭代。需要指出的是，高通主打智能座舱，对自动驾驶领域，还得看骁龙Ride平台后续发展情况。
国内方面，除了华为，地平线、黑芝麻智能也在加速迭代各自自动驾驶芯片平台。其中地平线的征程5将于今年量产，算力达到400TOPS的征程6也计划于2024年发布；黑芝麻A2000自动驾驶芯片将于今年推出，据其创始人兼CEO单记章披露，该芯片对标的是英伟达的Orin，算力也在Orin之上。此外，寒武纪旗下子公司研发的SD5226系列芯片也面向自动驾驶，据称算力高达400TOPS，并提出了单芯片满足L4级自动驾驶算力需求，计划于2023年发布。
由上可见，Orin提前量产的背后，是Mobileye、地平线、黑芝麻、寒武纪等一众公司即将上市或发布新一代高算力自动驾驶芯片，且不少产品的算力要优于Orin。
而在全球汽车进入智能化下半场的背景下，谁先推出高算力芯片，谁将获得市场先机，英伟达作为全球GPU的引领者之一，拥有技术、产业链等先发优势，使得Orin成为目前算力最高的自动驾驶芯片，一经推出就获得了一众主机厂的青睐。
不过，英伟达率先推出产品，并不意味着其市场地位稳固。有业内人士认为，英伟达产品虽然算力有优势，但功耗偏高，已成为主机厂选用时的考量因素之一。
事实上，目前主机厂在选用自动驾驶芯片方案时，几乎都拒绝排他性协议，而是同时试用多种自动驾驶芯片方案，如宝马与高通即为非排他性合作。本土已量产上车的地平线，也获得40多个车型的前装定点，目前累计出货量已突破100万颗，也是理想、上汽等主机厂的重要合作伙伴，客户与英伟达重叠度较高。
英伟达也注意到了这一点，已在布局算力达1000TOPS的下一代自动驾驶芯片Atlan，该芯片预计于2024年发布上市，这将是一款专为L4、L5级自动驾驶打造的平台产品，也是目前各企业已发布的研发计划中，算力最强的自动驾驶芯片。
