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据路透社7月8日报道，五名知情人士对路透表示，拜登政府正考虑对向中国出口芯片制造工具实施新的有目标的限制，希望在不减缓芯片流入全球经济的前提下，遏制中国最大芯片制造商中芯国际(SMIC)的发展。

知情人士说，负责出口政策的美国商务部正在积极讨论禁止向生产14纳米节点及更小尺寸先进半导体的中国工厂出口芯片制造工具的可能性，以阻碍中国制造更先进芯片的努力。

美国商务部发言人没有直接对这一想法发表评论，但表示，“特别是在半导体相关出口许可证申请方面，(商务部)和其他审查机构在做出许可决定时要考虑各种因素，包括拟议出口的技术节点。”

该机构还强调，拜登政府定期与盟友和业界磋商，以确定如何最好地制定措施，阻止中国获得民用和军用先进技术。

如果这个初生的想法得以推进，这将是美国商务部首次正式对出口政策采取逐个工厂的做法，不过消息人士非正式地表示，美国商务部目前正将这种做法应用于中芯国际。

消息人士称，如果美国商务部推进这一构想，美国将寻求荷兰、日本和韩国等拥有顶尖芯片制造设备生产商的盟国加入，尽管这可能具有挑战性。该构想尚未被起草成正式提案。