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5G基站芯片范围广泛，包括CPU、FPGA、交换芯片、电源芯片、时钟芯片等。与智能手机等消费品追求顶尖工艺有所不同，5G基站作为工业品，对芯片工艺的整体要求并不高，不同的芯片采用各自适应的工艺。

从应用现状来看，核心的CPU、FPGA、DFE（数字前端）等核心芯片对工艺要求较高，主要采用10nm到28nm的工艺，部分厂家将推出5nm及更尖端工艺的芯片。从国际来看，目前相关核心产品在商用市场用途广泛，成本、功耗和竞争力具有优势，普遍的问题是对本土支持和响应速度偏弱。从国内来看，国产厂商整体能力和集成度相对国际产业存在差距，产品功耗和成本差距大。目前，国际高端CPU芯片和高端FPGA芯片已用到10nm工艺，而国内产业高端CPU芯片当前是14nm工艺，高端FPGA工艺还在28nm。

TRX、DDR4、交换芯片等重要芯片，采用19nm到28nm工艺。而一些配套器件、通用器件，采用一些非常成熟的工艺即可。常规器件的工艺要求很低，可以全环节自主可控；而工艺要求高的核心器件，抗风险能力弱，需要广泛的设备厂家支持。