过去多年间，我国众多消费电子巨头都曾在造芯这件事上前仆后继，但真正具备突破核心技术的决心、耐心和能力的企业确实不多。本文，我们就来集中回顾一下，那些迎难而上加入“造芯”大军的“OPPO们”都怎么样了?
“对的路，不怕远，不怕难。” 2021年12月，马里亚纳X发布会上，陈明永有多坚定不移，如今的他恐怕就有多伤心落寞。
OPPO近日决定关停旗下芯片设计公司哲库(ZEKU)业务的消息引发业界轰动。四年的时间，数百亿的投入，3000人的团队，说没就没——着实令无数人唏嘘感慨。
过去多年间，我国众多消费电子巨头都曾在造芯这件事上前仆后继，但真正具备突破核心技术的决心、耐心和能力的企业确实不多。
本文，我们就来集中回顾一下，那些迎难而上加入“造芯”大军的“OPPO们”都怎么样了?
倒在黎明前夕的OPPO
关于OPPO关停哲库的消息相信大家已经看了太多，这里不再赘述，但是有一些细节信息值得补充。
据芯智讯报道，前不久，个人资料为IEEE高级成员、哲库首席SoC架构师、Fellow的Nhon Quach博士通过Linkedin曝光了哲库研发智能手机高端SoC芯片的一些故事。
他表示——哲库的第二代SoC架构/设计团队在哲库关闭前的不到10个月的时间内就基本完成了相关工作。
“我们被赋予了7年的任务(时间和资金)，为高端旗舰手机制造高端芯片组。第一代基于N4P工艺的SoC是从头开始构建的，并在2.5年内成功下线。除了少数效率低下和边缘问题外，第一代SoC还实现了其大部分性能目标和功能集。无论如何，这都是一项了不起的成就。去年，我有幸被招募，并与美国和中国一支充满活力的架构师/设计工程师团队合作，负责第二代SoC的创建。”
在研发第二代SoC时，其团队几乎每周每天都要工作16小时，仔细研究了大量竞争分析数据和大量需求/用例，架构/设计团队在4个多月的时间内完成了一个极具竞争力的体系架构(Gen2)，并在6个月内完成了性能/功能集的签署。
在第一代SoC的成功基础上，基于台积电N3P工艺中的第二代SoC应该在能够在2024年第一季度之前下线。
Nhon Quach称，第二代SoC拥有令人瞠目的功能。例如，采用了最新的Arm Cortex-X系列 CPU内核和最新的GPU内核，丰富的CPU L1/2缓存和巨大的L3/SLC缓存、低于100ns的DDR延迟、异步MTE、AI DVFS/FI/SR，由一系列高效的内部定制IP(NOC/SMMU/窥探过滤器/MTE/压缩引擎/secure enclave/DMC/PMU)提供动力。
显然，如果以上信息属实的话，哲库原有的计划目标是，7年时间内打造出其高端旗舰手机所需的SoC。而在关闭之前，哲库的第一代SoC已经在流片，第二代SoC的设计已经接近完成。
如今的结局只能说是——倒在了黎明的前夕，实在是太过可惜。
不过虽然公司关停了，但是人才却“散作满天星”。有媒体报道称，哲库解散后，各大芯片公司、猎头，以及像小米、大疆等科技企业，都对接收哲库芯片人才表现得十分积极，甚至直接跑去线下抢人。
《深网》统计显示，包括兆易创新、国科微、新思、华为、爱芯元智、上海红西瓜半导体、昆仑芯、超睿、灿芯半导体、天数、南芯、锐成芯微、忆联芯片等一众芯片厂商的HR甚至纷纷组建了哲库直聘群，以便哲库员工投递。
百折不挠的华为
说到造芯的话题，一定绕不开华为。
华为很早就意识到自研芯片的重要性，早在2004年就成立了海思半导体，但一直是小打小闹，直到2009年才推出了第一款入门级SoC芯片K3V1，采用了台积电180nm工艺。但由于起点太低，底子太薄，远不是高通和三星的对手，只能靠“山寨机”艰难维持。
不过3年之后，赶上了国产手机崛起的浪潮，华为果断将升级后的K3V2用到自家畅销手机P6上，从而大获成功。
销量带来的现金流使得华为有了更多资金投入到研发，2014年华为芯片更名为“麒麟”——这个令无数国人扬眉吐气，又扼腕叹息的国产高端芯片，就此诞生。
当年搭载麒麟920的荣耀6可以说是卖爆了，搭载华为麒麟925的Mate7则更进一步，迅速在高端市场站稳了脚跟。
紧接着，麒麟970-990多款芯片先后量产，性能跻身手机芯片顶尖行列，2020年的麒麟9000系列甚至直接威胁到了苹果在高端市场的地位。
不只是手机芯片，海思自成立以来，已经构建了全面的芯片产品体系。这个产品体系包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇腾系列)、服务器芯片(鲲鹏系列)、5G通信芯片(巴龙、天罡系列)、路由器芯片、NB-IoT芯片，甚至IPC视频编解码和图像信号处理芯片等。在巅峰时期，海思是全球排名第十的半导体厂商之一。
后来的剧本大家都清楚，美国突然发动全世界“围剿”华为。华为虽然掌握了设计先进芯片的能力，但关键的生产环节却由台积电掌握着，而台积电使用的设备包含了大量美国技术，在美国的干涉下，华为失去了生产芯片的渠道，台积电也失去华为贡献的订单。
即便如此，华为仍没有放弃研发芯片。
根据华为公布的财报显示，其2022年的投入研发费用为1615亿元，过去十年间已累计投入了惊人的9773亿元，十年近万亿的研发投入推动华为朝着更好的方向发展。
近日，又有振奋人心的消息传来!据Huawei Central对外公布的消息称，华为海思将于2023年第3季度或第4季度，推出麒麟A2处理器，海思将在可穿戴设备处理器领域率先回归。
据悉，华为用了3年多时间完成国产替代，才有了这款麒麟A2芯片。华为也测试了麒麟A2很长一段时间，目前已经具备量产能力，正在准备试产。可见，华为多年来都在坚持，四处突围麒麟芯片依旧还在。
虽然不是大家期待中的手机芯片，但只要麒麟芯片能继续量产发布，都是件好事。
一波三折的小米
雷军曾说，“做芯片九死一生”。
这话在OPPO的陈明永看来，还是保守了，他告诉我们，做芯片几乎是“十死无生”。
2014年，小米宣布造芯，并成立了独资子公司松果电子。但彼时的小米，“物联网全家桶”尚处于萌芽状态，又号称硬件只赚取5%的利润，根本就没多少钱造芯片，只能谨慎推进，一步一步来。
但好在小米赶上了好时候，当时各项技术、供应链也比华为起步时成熟了很多，不到3年便看到了成果。
2017年小米首款SoC澎湃S1推出，标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，又一家拥有自研芯片能力的手机厂商，具备里程碑的意义。
如今还依稀记得“雷布斯”当年发布会上的豪言壮语：“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术，芯片行业10亿起步，10年结果。”
紧接着，雷军趁热打铁，加紧研发澎湃S2，但事与愿违，四次流片均以失败告终。但雷军并没有就此放弃，而是暂时降低了难度，将研发重心转移到了专用芯片上。
2021年3月，小米首款影像芯片澎湃C1问世，并首次搭载于定价9999元的折叠屏手机MIX FOLD上。
同年12月，快充PMIC澎湃P1诞生，帮助小米的充电速度达到120W，用于小米12Pro上。2022年7月，BMIC芯片澎湃G1发布，按照宣传，与澎湃P1配合，可实现更高效的电池利用。
然而，G1发布后，小米至今再也没有推出新的芯片了。
有人说小米又转回SoC芯片的研发上，但也有传言小米是在积蓄力量造车，重心放在了汽车半导体上。
据悉，在 OPPO 解散芯片业务之后，小米旗下芯片公司玄戒召开了一次内部动员大会，主要是稳定军心。小米曾表示内部对于造芯一事比较坚决，而且想得比较清楚，目前正常招聘也在进行中，而且会从哲库离职人员中网罗人才。
卢伟冰表示，小米对芯片业务一直有着较高的关注度，自从 2014 年开始就尝试了芯片业务自研，虽然整个过程并不是一帆风顺的，但小米在芯片方面投入的决心并没有任何动摇。
迎难而上的Vivo和荣耀
就在小米熄火那几年，又一波手机厂商接棒，成为自研芯片大军的中坚力量。
OPPO、vivo造芯较晚，二者都是从2019年开始布局。不过与OPPO此前下定决心，号称投资500亿，“all in造芯”不同，vivo的选择相对要谨慎的多。
这也在vivo高管周围的话语中得到了验证：“芯片定制特别是系统级的芯片定制周期较长，要在2024甚至2025年以后，vivo或许有重大突破。目前在硬件资源定制已经固定的情况下，提升底层系统的基础能力更为重要。”
因此，vivo造芯采取的是循序渐进，由易到难的方式，先集中攻克专业影像芯片：自2021年以来，vivo 已经推出了 V1、V2等芯片，并将其用在X70系列、X80系列、X90系列。
可从眼下的市场环境看，vivo似乎并没有打算把钱投入到更复杂的SoC芯片上。从研发速度上来看，OPPO、vivo比当初的小米要快得多。
2021年9月，vivo组建芯片研发团队不过才两年，就推出了首款芯片。而OPPO哲库则在同年12月发布了首颗影像专用NPU芯片——马里亚纳X。
此时，这两家同出于一系的手机厂商，还信心满满，放言要跟芯片死磕到底，不计成本。
但之后的故事，大家都知道了。
OPPO造芯梦碎，陈明永挥泪“斩”哲库，曾经的豪言壮语，都化成了泡影，而vivo似乎又回到了曾经的谨慎态度。
就在OPPO宣布解散哲库的两个月前，脱离华为自立，业绩迅速上涨的荣耀，却选择迎难而上。
2023年3月6日，荣耀正式宣布荣耀Magic5 Pro将采用荣耀自研射频增强芯片。
自此，荣耀做芯片的计划曝光。官方宣称，该芯片匹配了全新优化的调谐算法，实现了对多个传统信号弱势场景的全面优化，能帮助用户在地铁、电梯、车库等环境中，更好的体验5G信号。
关于荣耀的整个造芯计划，荣耀对外公开介绍得并不多，不过荣耀终端有限公司CEO赵明在接受媒体采访时表示：
“自研5G射频芯片不是终点，荣耀还会不断改进。”
似乎向外界说明，荣耀即将在造芯方面，大展拳脚。
尾声
然而截至目前，除了曾经的华为海思，这些做芯片的国产手机厂商，似乎都无法撼动高通和苹果的地位。
为什么?
因为造芯是持久战，需要数年乃至数十年持续烧钱，需要公司有一个非常赚钱的业务持续输血，如果这个业务突然不赚钱了，研发就不能持续下去，而研发一旦停了下来，即便现在“摩尔定律”已经失效，之前的努力也会因为大大落后于市场，前功尽弃。
手机厂商搞芯片研发，目前也只有华为、苹果两家企业成功，三星例外，因为它本就是个半导体公司。
说实话，如果没有非常强大的资金和人才实力，贸然造芯就是“十死无生”，尤其是高端的手机芯片，500亿可能就听一个响。
但是不砸钱，更没戏。
砸钱之外，最难的还是突破“卡脖子”窘境，以及得随时提防诸如“汉芯骗局”、“弘芯骗局”，以及一小撮大基金蛀虫。
就拿这次的OPPO来说，放弃造芯，据说是业绩压力导致的。据统计，2023年一季度，中国智能手机市场的出货量约6544万台，同比下降11.8%。更有爆料，OPPO 今年的年终奖甚至会打3-5折，去年开始就一直在“动态优化”。
但也有内部人士称，OPPO放弃造芯，是得到了美国或将制裁的消息，不得不壮士断腕。根据IDC的统计报告，2022年OPPO以1.033亿台的出货量，排名全球第四，业绩尚可。
从华为海思的成功榜样，到小米澎湃的一波三折，再到OPPO、vivo、荣耀的迎难而上，搞芯片是个既烧钱没底，又十分考验毅力的高端行业。无论结果如何，我们应该对所有做半导体的人给予尊重和敬意。
资料来源(综合整理自以下内容)：
1.《造芯路难行，小米、vivo、华为另有它法》，与非网，刘浩然
2.《足足等了4年之久，华为麒麟芯片终于宣布回归!》，网易科技
3.《哲库首席SoC架构师爆料：10个月完成3nm第二代SoC设计，拥有令人瞠目的功能!》芯智讯浪客剑
