作为芯片之母，EDA是芯片设计的关键工具，直接左右芯片性能、质量、生产效率及成本。当前芯片市场可谓激荡，多种不确定因素交织，打造有韧性的EDA供应链，建设高效创新的EA生态的呼声，愈发迫切。
回望波澜壮阔的半导体产业历史，每一次行业重塑与变革，无不是技术突破与产业合作的结晶。
在此背景下，由EDA2主办、武汉东湖新区管委会支持的首届DAIF设计自动化产业峰会(Design Automation Industry Forum)将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心举行。本次峰会以“扬帆”为主题，汇聚半导体产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等参会代表，涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题。
DAIF设计自动化产业峰会日程安排
会议日期
2023年9月18日
会议地点
武汉 · 中国光谷科技会展中心
组织机构
主办单位：EDA2支持单位：武汉东湖新区
会议安排
峰会主论坛：EDA2领导主持开场开场致辞领导致辞ISEDA颁奖环节院士分享院士分享专题演讲一专题演讲二专题演讲三专题演讲四
峰会分论坛:专题分论坛一：数字逻辑设计与验证领域专题分论坛二：物理实现领域专题分论坛三：泛模拟与封装领域专题分论坛四：工艺模型领域专题分论坛五：晶圆制造领域专题分论坛六：存储器设计与制造
注：以上为拟定议程，后续将持续更新，敬请关注!
DAIF设计自动化产业峰会作为IC行业最重要活动之一，云集国内外1000+IC行业精英。活动聚焦产业风向，洞察企业核心需求，共同探索中国半导体行业发展趋势和技术要素，力求为产业提供成果展示与交流合作平台。
本次峰会预计邀请300+半导体上下游企业、600+技术大咖、50+院士及专家学者、50+重磅嘉宾进行主题演讲。群贤毕至，旨在对当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势做出高屋建瓴的剖析，把脉行业发展方向。
此外，在内容设置上，本次DAIF设计自动化产业峰会由一场主论坛和多场平行主题分论坛组成。其中，分论坛主题初拟为：数字逻辑设计与验证，物理实现，泛模拟与封装，工艺模型，晶圆制造等方向。同时，峰会现场还设置了30+个展台，将为产业提供成果展示与交流合作平台。
时不我待，欢迎EDA产业上下游企业、相关专业人士齐聚武汉，助力半导体行业发展扬帆起航，劈波向前 !
此外，本次峰会前一天(9月17日)，将在同一场地召开EDA2 年度会员大会。
不确定的时代中
畅谈“芯”机遇，共谋“芯”发展9月18日相聚武汉 · 中国光谷科技会展中心不见不散~
联系方式：
赞助合作：EDA2秘书处 contact@eda2.com
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